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PCB制造商必看:未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展關(guān)鍵


發(fā)布時(shí)間:

2024-05-24

PCB檢測(cè)面臨復(fù)雜結(jié)構(gòu)、高密度元器件等難點(diǎn),傳統(tǒng)方法已無(wú)法滿足市場(chǎng)需求

 

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,“工欲善其事,必先利其器”。

隨著科技的飛速發(fā)展,PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和性能直接決定了終端產(chǎn)品的可靠性和壽命。然而,PCB檢測(cè)過(guò)程中復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、高密度元器件的檢測(cè)以及生產(chǎn)速度與檢測(cè)效率之間的矛盾,始終是行業(yè)內(nèi)亟待解決的難題。動(dòng)力博石精密視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的引入,正是為了解決這些棘手的問(wèn)題,開(kāi)啟PCB檢測(cè)新紀(jì)元。

 

 

PCB檢測(cè)的主要難點(diǎn)

 

復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和精細(xì)線路

 

隨著電子產(chǎn)品的小型化和功能集成度的提高,PCB設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜,線路越來(lái)越精細(xì),傳統(tǒng)的手動(dòng)或簡(jiǎn)單的機(jī)器檢測(cè),實(shí)物跟原始設(shè)計(jì)圖紙難以保證一致的尺寸和位置。

 

多層板的檢測(cè)難度

多層PCB板的廣泛應(yīng)用,使得內(nèi)部層之間的檢測(cè)變得非常困難。傳統(tǒng)檢測(cè)手段很難全面覆蓋多層板的所有缺陷。

 

高密度元器件的檢測(cè)

 

PCB

現(xiàn)代PCB上元器件密度大幅增加,導(dǎo)致空間非常緊湊,如何在不損傷元器件的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)成為一大挑戰(zhàn)。

 

生產(chǎn)速度與檢測(cè)效率的矛盾

在高效生產(chǎn)環(huán)境中,如何在不影響生產(chǎn)速度的情況下,確保每塊PCB都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢測(cè),是生產(chǎn)商面臨的另一大難題。

 

 

動(dòng)力博石如何解決這些難點(diǎn)

 

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動(dòng)力博石精密視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)采用高分辨率攝像頭和先進(jìn)的圖像處理算法,能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)PCB上的微小缺陷,如短路、開(kāi)路、漏電、焊接不良等。測(cè)量實(shí)物與設(shè)計(jì)圖紙上的距離是否相差較大,相比傳統(tǒng)方法,視覺(jué)檢測(cè)可以大幅提高檢測(cè)速度和精度。

 

 

目前設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作,無(wú)需人工干預(yù),減少了人為因素帶來(lái)的誤差。同時(shí),通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù),能夠不斷優(yōu)化檢測(cè)算法,提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。另外,動(dòng)力博石視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)屬于有接觸式和無(wú)接觸式檢測(cè),多類(lèi)型檢測(cè)方式,能夠在不損傷PCB和元器件的前提下,進(jìn)行高精度檢測(cè),特別適用于高密度外觀檢測(cè),尺寸測(cè)量上。

 

 

檢測(cè)實(shí)際應(yīng)用

PCB板缺陷檢測(cè),關(guān)鍵在于如何在實(shí)現(xiàn)對(duì)各類(lèi)缺陷的高準(zhǔn)確度識(shí)別與實(shí)時(shí)處理。目前市面上的PCB板復(fù)雜性以及缺陷類(lèi)型的多樣性(包括焊點(diǎn)缺陷、刮擦、短路等),需要精確識(shí)別出細(xì)微的缺陷特征,同時(shí)對(duì)著設(shè)計(jì)圖紙尺寸進(jìn)行低誤差率比較,并且需要適應(yīng)高速的生產(chǎn)流程。

動(dòng)力博石對(duì)比市面視覺(jué)檢測(cè)

傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備對(duì)于目前大量的數(shù)據(jù)處理能力和存儲(chǔ)效率,有所欠缺,在后期設(shè)備維護(hù)上增加不少的成本費(fèi)用。

 

 

Part.01

缺陷檢測(cè)效率

某一家消費(fèi)電子制造商發(fā)現(xiàn),傳統(tǒng)手動(dòng)檢測(cè)方法耗費(fèi)大量人力且效率低下。引入視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)后,每天檢測(cè)量從500塊提升至1500塊,短路和開(kāi)路等缺陷的檢出率顯著提高,整體不良品率降低了30%。

難點(diǎn):傳統(tǒng)人工檢測(cè)方法存在漏檢和誤檢的風(fēng)險(xiǎn),無(wú)法滿足現(xiàn)代高密度PCB的檢測(cè)要求。

通過(guò)動(dòng)力博石精密視覺(jué)檢測(cè)解決方案,實(shí)現(xiàn)高效高檢,助力品質(zhì)檢測(cè)。

 

 

Part.02

尺寸測(cè)量檢測(cè)

制造商通過(guò)設(shè)計(jì)圖紙制造產(chǎn)出實(shí)物,每一個(gè)貼片大小,每一寸距離都有著相應(yīng)要求和位置,確保每塊PCB的關(guān)鍵尺寸都符合嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范。

根據(jù)客戶提供設(shè)計(jì)圖紙數(shù)值比較實(shí)物產(chǎn)品實(shí)際數(shù)值,進(jìn)行尺寸量測(cè),根據(jù)需要通過(guò)鼠標(biāo)操作即可需求數(shù)值。

 

 

視覺(jué)檢測(cè)對(duì)PCB市場(chǎng)發(fā)展的作用

動(dòng)力博石精密的視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),在PCB制造商中,為此解決大幅降低不良品率,并且提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

利用最新視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的高速、高效檢測(cè)能力,幫助制造商提高生產(chǎn)效率,縮短交付周期,滿足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量、快速交付的需求。

 

為企業(yè)提供出精密的視覺(jué)檢測(cè)解決方案,降低了由于人為錯(cuò)誤導(dǎo)致的返工和報(bào)廢率,從而降低了整體生產(chǎn)成本。為企業(yè)在市場(chǎng)的發(fā)展道路上,攜手共進(jìn)創(chuàng)造高質(zhì)量、高可靠性的產(chǎn)品,助力制造商開(kāi)拓更廣闊的市場(chǎng),提高品牌知名度和客戶忠誠(chéng)度,為企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

正在為PCB行業(yè)帶來(lái)深刻的變革。通過(guò)解決傳統(tǒng)檢測(cè)方法的難點(diǎn),提升檢測(cè)效率和精度,視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備不僅提高了PCB產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,也推動(dòng)了整個(gè)PCB市場(chǎng)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。

在未來(lái),隨著視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的不斷完善和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,PCB行業(yè)將迎來(lái)更加智能化、高效化的發(fā)展新局面。掌握視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),就是掌握PCB檢測(cè)的未來(lái)。

關(guān)鍵詞:

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